超融合HCI

深信服超融合SANGFOR HCI是面向下一代数据中心的软件定义基础架构,通过虚拟化技术融合计算、存储、网络和安全等资源,并提供运维管理、容灾备份、智能监控等高级特性,帮助用户构建极简、稳定、高性能的云化数据中心基石。
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HCI6.9.1
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坏道预测

更新时间:2023-12-06

功能说明

深信服通过收集分析大量客户真实使用场景中坏道硬盘的SMART数据、性能参数与硬盘日志信息,结合先进的算法训练模型,自主研发出高精确度的坏道预测功能,通过大量差异业务场景测试,aSAN坏道预测准确率高达95%以上。

aSAN可以根据上层业务压力与集群硬盘使用情况动态感知集群中哪些硬盘最有可能出现坏道,并对其优先进行坏道扫描,可将硬盘坏道被发现的实际窗口从原来的一周甚至一个月缩短至一天,结合aSAN坏道扫描与修复,形成硬盘坏道的闭环处理,极大缩短数据因硬盘坏道而处于“单副本”的风险期。

在坏道预测界面,用户可以看到硬盘的坏道预测结果、实际扫描结果与坏道修复情况,同时还会根据硬盘坏道数量对硬盘进行风险评估,针对历史出现坏道数量较多的硬盘进行告警,提示用户尽早更换硬盘,防止因坏道数量过多导致硬盘损坏出现数据丢失。

注意事项

前提条件

操作步骤

  1. 进入[存储/总览]页面,在智能预测模块可查看硬盘的健康状态。
  2. 点击<硬盘坏道处理>查看硬盘坏道预测结果和修复情况。

累积物理坏道数大于等于40个的硬盘,评定为“风险”。

累积物理坏道数大于等于100个的硬盘,评定为“高风险”硬盘。

根据历史累计物理坏道总数,对硬盘进行风险评估,请及时更换评定为“风险”或“高风险”的硬盘。