超融合HCI

深信服超融合SANGFOR HCI是面向下一代数据中心的软件定义基础架构,通过虚拟化技术融合计算、存储、网络和安全等资源,并提供运维管理、容灾备份、智能监控等高级特性,帮助用户构建极简、稳定、高性能的云化数据中心基石。
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服务器拆机规范

更新时间:2023-10-20

防静电处理

天气干燥时,人体与衣服摩擦,容易产生静电,这些静电可能会对集成电路上的芯片造成损伤,所以在直接接触电路板或者相关板卡时,需要释放人体所带静电。在接触设备前,应当穿上防静电工作服、佩戴防静电手套或防静电腕带、去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表等),如图所示,以免被电击或灼伤。

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佩戴防静电腕带的方法如图所示。

  1. 将手伸进防静电腕带。
  2. 拉紧锁扣,确认防静电腕带与皮肤接触良好。
  3. 将防静电腕带的接地端插入机柜或机箱(已接地)上的防静电腕带插孔。

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防液体溅入电路板

电路板如有液体,容易引起电路板短路及腐蚀,在操作时,应避免液体溅入电路板。因此要求如下:

  1. 尽量避免操作范围有液体,如有液体,尽量盖好密封盖,并且请勿摆放在设备附近。
  2. 环境温度高时,需注意人体排汗,避免头上汗水滴落,手上汗水沾湿板卡。 

不可暴力拆装

通常部件组装或者拆卸,都是经过设计的,不会出现强力拆装的要求。如发现某个部件装不到预安装位置,或无法正常取下,通常是有结构控制件,需要注意拆装优先级,不要暴力拆装部件。通常建议:

  1. 严格按照产品操作指导说明来实施。
  2. 可以向有拆装经验者咨询。
  3. 操作过程中,需对工具使用特别注意,切勿因未注意力道而划伤电路板。

避免杂物掉落

通常电子部件,相对脆弱,千万注意不要在操作过程中,有重物掉落,砸中电路板,导致大概率元器件损伤,也不要有小部件导电体掉落到主板或者板卡上,当通电时这些小部件物料也可能导致短路,所以也需注意异物掉落。通常建议:

  1. 将拆装设备,放置工作台或者桌面操作。
  2. 拆装过程,部件需要拿稳,谨防掉落。
  3. 螺丝等小配件物件,集中放置在设备以外的地方。
  4. 安装完后整理布线,同时确认设备内部未遗留杂物。

断电操作

涉及在主板上操作的部件,如内存、CPUPCIE扩展卡等一定要断电操作,不仅要关机,还需要拔掉电源线。个别部件,如可以热插拔的硬盘、冗余模块等,是可以在设备工作状态下直接更换的。